LED外延芯片项目建筑工程管理实施方案（模板）.docx

CMC泓域/建筑工程管理实施方案LED外延芯片项目建筑工程管理实施方案目录第一章 项目简介3一、 项目名称及项目单位3二、 项目建设地点3三、 建设规模3四、 项目建设进度3五、 建设投资估算3六、 项目主要技术经济指标4第二章 公司概况6一、 公司基本信息6二、 公司主要财务数据6第三章 发承包阶段工程计价8一、 招标控制价8第四章 建筑与房地产市场运行机制10一、 房地产市场运行机制10二、 分部组合计价25第五章 建设工程勘察设计招标投标26一、 工程勘察设计招标26二、 工程勘察设计投标32第六章 建设工程施工招标投标35一、 施工招标方式和程序35第七章 国际工程常用合同文本38一、 FIDIC施工合同条件38二、 英国NEC和美国AIA合同文本46第八章 建设工程施工合同管理52一、 工程施工合同纠纷审理相关规定52第九章 BIM技术在建设工程全寿命期的应用58一、 BIM技术在规划设计阶段的应用