LED外延芯片项目建筑工程计划方案（范文）.docx

CMC泓域/建筑工程计划方案LED外延芯片项目建筑工程计划方案目录第一章 行业背景分析3第二章 项目基本情况6一、 项目名称及投资人6二、 结论分析6第三章 发承包阶段工程计价9一、 招标控制价9二、 承包合同价款10第四章 建筑与房地产市场运行机制13一、 建筑市场运行机制13第五章 招标投标法律法规17一、 招标投标法17二、 招标投标法实施条例23第六章 建设工程施工招标投标38一、 施工评标38二、 施工投标报价策略45第七章 设计施工总承包合同管理53第八章 国际工程常用合同文本54一、 英国NEC和美国AIA合同文本54第九章 建设工程监理合同管理59一、 工程监理合同订立59第十章 建设工程监理组织与规划61一、 工程监理实施细则61二、 工程监理规划62第十一章 装配式建筑技术体系65一、 组合结构体系65二、 装配化装修体系68第十二章 绿色建筑特征及相关政策标准77一、 绿色建筑相关政