LED外延芯片项目建筑建设管理（范文）.docx

CMC泓域/建筑建设管理LED外延芯片项目建筑建设管理xxx有限公司目录第一章 项目基本情况4一、 项目名称及建设性质4二、 项目承办单位4三、 项目实施的可行性5四、 项目建设选址6五、 建筑物建设规模6六、 项目总投资及资金构成6七、 资金筹措方案7八、 项目预期经济效益规划目标7九、 项目建设进度规划7第二章 公司概况10一、 公司基本信息10二、 公司主要财务数据10第三章 工程建设程序12一、 竣工验收12第四章 工程竣工决算14一、 竣工决算编制14第五章 招标投标法律法规17一、 招标投标法实施条例17第六章 建设工程勘察设计招标投标32一、 工程勘察设计开标和评标32第七章 国际工程常用合同文本36一、 英国NEC和美国AIA合同文本36二、 FIDIC施工合同条件40第八章 建设工程施工合同管理49一、 工程施工合同履