LED外延芯片项目施工阶段工程计价分析（参考）.docx

CMC泓域/施工阶段工程计价分析LED外延芯片项目施工阶段工程计价分析xx有限责任公司目录第一章 行业背景分析3第二章 公司简介6一、 公司基本信息6二、 公司简介6第三章 宏观环境分析8第四章 施工阶段工程计价9一、 合同价款调整9第五章 项目基本情况16一、 项目名称及投资人16二、 结论分析16第一章 行业背景分析发光二极管（LED）是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，在现代社会具有广泛的用途，如照明、平板显示、医疗器件等。LED芯片是LED生产过程中最为核心的环节。它是一种固态的半导体器件，主要功能是把电能转化为光能，其优劣直接影响终端LED产品的性能与质量，技术发展水平决定了下游应用的渗透程度及覆盖范围。LED芯片制造成本中，衬底晶圆占LED芯片制造成本的比例约50%，折旧及其它占到35%，金属有机反应源占10%，其它约占5%。蓝宝石作为LED最主要的衬底材料，占LED芯片衬底市场份额