LED外延芯片项目建筑工程规划（范文）.docx

CMC泓域/建筑工程规划LED外延芯片项目建筑工程规划目录第一章 项目基本情况3一、 项目名称及投资人3二、 结论分析3第二章 行业背景分析6第三章 建筑与房地产市场运行机制9一、 建筑市场运行机制9第四章 投资决策与设计阶段工程计价13一、 投资估算方法13第五章 建设工程勘察设计招标投标15一、 工程勘察设计招标15二、 工程勘察设计投标21第六章 建设工程施工招标投标24一、 施工投标报价策略24二、 施工招标方式和程序31第七章 设计施工总承包合同管理34第八章 建设工程勘察设计合同管理35一、 工程勘察合同管理35第九章 建设工程监理组织与规划44一、 工程监理实施细则44二、 工程监理组织45第十章 BIM技术在建设工程全寿命期的应用52一、 BIM技术在规划设计阶段的应用52二、 BIM技术在运营维护阶段的应用62第十一章 装配式建筑技术体系67一、 组合结构体系67二、 装配化装修体系70第十二