LED外延芯片项目建筑建设计划（模板）.docx

CMC泓域/建筑建设计划LED外延芯片项目建筑建设计划目录第一章 公司概况3一、 公司基本信息3二、 公司主要财务数据3第二章 行业背景分析5第三章 发承包阶段工程计价8一、 投标报价8第四章 建筑与房地产市场运行机制12一、 房地产市场运行机制12第五章 建设工程施工招标投标28一、 施工评标28二、 施工招标方式和程序35第六章 招标投标法律法规38一、 招标投标法实施条例38第七章 建设工程勘察设计合同管理53一、 工程勘察合同管理53二、 工程设计合同管理61第八章 国际工程常用合同文本69一、 英国NEC和美国AIA合同文本69二、 FIDIC施工合同条件73第九章 建设工程风险管理82一、 工程风险管理内容和方法82二、 工程风险分类99第十章 建设工程监理制度及法律地位104一、 工程监理的法律地位和责任104二、 工程监理的含义及性质111第十一章 装配式建筑特征及发展目标115一、 装配式建筑