LED外延芯片项目建筑工程管理流程手册（参考）.docx

CMC泓域/建筑工程管理流程手册LED外延芯片项目建筑工程管理流程手册目录第一章 公司简介3一、 基本信息3二、 公司简介3三、 公司主要财务数据4第二章 行业背景分析6第三章 施工阶段工程计价9一、 合同价款调整9第四章 建设工程造价构成16一、 建筑安装工程费用16第五章 建设工程施工招标投标21一、 施工招标方式和程序21二、 施工投标报价策略23第六章 招标投标法律法规31一、 招标投标法实施条例31第七章 建设工程施工合同管理46一、 工程施工合同订立46第八章 国际工程常用合同文本49一、 FIDIC施工合同条件49二、 英国NEC和美国AIA合同文本57第九章 BIM技术在建设工程全寿命期的应用63一、 BIM技术在规划设计阶段的应用63第十章 建设工程监理工作内容及主要方式74一、 工程监理工作主要方式74第十一章 绿色建筑特征及相关政策标准79一、 绿色建筑的特征79第十二章 绿色建筑评价81