LED外延芯片项目建筑工程管理方案（参考）.docx

CMC泓域/建筑工程管理方案LED外延芯片项目建筑工程管理方案目录第一章 项目基本情况3一、 项目名称及投资人3二、 结论分析3第二章 行业背景分析6第三章 发承包阶段工程计价9一、 承包合同价款9第四章 工程建设程序11一、 竣工验收11第五章 建设工程施工招标投标13一、 施工招标策划13二、 施工评标17第六章 建设工程勘察设计招标投标26一、 工程勘察设计开标和评标26二、 工程勘察设计投标29第七章 建设工程勘察设计合同管理32一、 工程设计合同管理32二、 工程勘察合同管理38第八章 建设工程施工合同管理47一、 工程施工合同订立47二、 工程施工合同履行管理49第九章 建设工程监理工作内容及主要方式65一、 工程监理工作主要方式65第十章 建设工程监理组织与规划70一、 工程监理规划70第十一章 装配式建筑评价72一、 评价单元及内容72第十二章 装配式建筑特征及发展目标74一、 装配式建筑