LED外延芯片项目装配式建筑技术体系分析（范文）.docx

CMC泓域/装配式建筑技术体系分析LED外延芯片项目装配式建筑技术体系分析xx（集团）有限公司目录第一章 行业背景分析3第二章 公司简介6一、 基本信息6二、 公司简介6三、 公司主要财务数据7第三章 项目基本情况9一、 项目名称及投资人9二、 结论分析9第四章 宏观环境分析12第五章 装配式建筑技术体系15一、 装配化装修体系15第一章 行业背景分析发光二极管（LED）是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，在现代社会具有广泛的用途，如照明、平板显示、医疗器件等。LED芯片是LED生产过程中最为核心的环节。它是一种固态的半导体器件，主要功能是把电能转化为光能，其优劣直接影响终端LED产品的性能与质量，技术发展水平决定了下游应用的渗透程度及覆盖范围。LED芯片制造成本中，衬底晶圆占LED芯片制造成本的比例约50%，折旧及其它占到35%，金属有机反应源占10%，其它约占5%。蓝宝石作为LED最主