电子元器件选型与可靠性应用2 1、器件选型的通用规范 2、器件选型与制造过程注意事项 3、元器件的选型指标与可靠性应用 4、可编程器件的嵌入式软件可靠性设计 5、器件可靠性应用的设计 目 录34 1.1降额参数和系数 1.2器件热设计应用计算 1.3器件高频等效特性及对EMC的影响 1.4器件应用过程的容差分析 1.5器件环境条件的确定 1.6器件工艺对应用设计的影响 1.7器件选型对电子产品RAMS指标的影响 1、器件选型的通用规范5 1.1、降额参数与系数 1. 降额等级的确定 2. 降额参数与降额因子 3. 结温功率降额 4. 负荷特性曲线6 降额等级 I级 降额 II级 降额 III级 降额 人员伤亡 设备及保护 措施损坏 高可靠性要 求 新技术新工 艺 标准化设计 不能维修 高维修费用 7 电容降额因子8 1. 中小规模集成电路降额参 数是电压、电流或功率， 以及结温。 2. 大规模集成电路主要是降 低结温。 集成电路 降额因子 891011 1. 确定降额等级？ 2. 相同参数、不同工艺的同类型器件降额系数的区别； 3. 多路与单路应用下降额幅度的差别； 4. 可调器件与定
