通孔回流焊钢网开孔设计(共18页).doc

精选优质文档-倾情为你奉上通孔回流焊钢网开孔设计.1 一般原则.1 钢网锡膏量计算（1）焊点锡量体积上图为一个润湿良好的饱满焊点的典型形态，其体积计算如下： V焊点是元件焊点的体积，对于润湿良好的饱满焊点的体积计算如下：V焊点VholeVlead2 Vfillet； Vhole是通孔（不包括元件管脚）的体积VholeD/2D/2T； D是通孔插装器件的插装通孔直径 T为PCB的板厚 Vlead 是器件引脚所占通孔的体积对圆形引脚元器件： Vleadd/2d/2T； d是截面形状为圆形的通孔插装器件引脚直径 T为PCB的板厚对方形或矩形引脚元器件：VleadLWT； L是截面为方形或矩形的通孔插装器件引脚长边尺寸 W是截面为方形或矩形的通孔插装器件引脚短边尺寸 T为PCB的板厚 Vfillet为上或下焊料焊接后脚焊缝的体积Vfillet0.215（R1R1）2 （0.2234R1d/2）；