电子冷却散热设计通论 凌昕 Advanced Thermal Solution (ATS)- China 北京天源博通科技有限公司 地址:北京海淀区复兴路65号电信实业大 厦812室 邮编:100036 手机：13701213246 电话:010-68222325 传真:010-68221709 热设计的概念和基础 冷却方法的选择 风道设计的基本原则 风机的选用方法和原则 噪声测量及控制 PCB板热设计 散热器的选择 热测试的目的和方法 热仿真分析v热设计的概念和基础1、系统的集成度越来越高 2、大功耗器件的广泛使用 3、系统的大容量和产品体积的小型化要求 4、环境适应性要求越来越高（如户外产品越来越多） 我们为什么需要热设计？(Source : US Air Force Avionics Integrity Program) 图 2: 电子产品失效的主要原因 55% Temperature 温度 19% Humidity 潮湿 20% Vibration振动 6% Dust 粉尘 图 1 : 结点寿命统计 (Source : GEC Research) 故障率10万小时 来源：GEC
