电子设备热设计 电子设备的强迫空气冷却 在一些电子设备中，存在大、中功率的集中热 源或功率密度很高的组装部件。如宽频带发射 机的发射管，其单个耗散功率都在千瓦以上； 又如在计算机等一些高组装密度的电子设备中 ，每块印制电路板上整齐地安装了许多集成电 路组件，虽然各元件的功耗不大，但因集成度 高，功率密度也很高。对上述两种情况的散热 ，用自然对流散热的方式难于满足要求，大多 采用强迫空气冷却的方法来实现控制设备温升 的目的。电子设备热设计 电子设备的强迫空气冷却 强迫空气冷却的基本形式 （1 ）单个电子元器件的强迫空气冷却 在整机机柜中只有单个电子器件需要冷却时， 例如雷达发射机中的大功率磁控管、行波管、 调制管、阻尼二极管等需要集中风冷，其散热 计算可以根据发热器件结构形状和气流流动方 向与发热器件的相应关系，实际工程中常常利 用实验的方法确定其散热形式。 电子设备热设计 电子设备的强迫空气冷却 强迫空气冷却的基本形式 （1 ）单个电子元器件的强迫空气冷却 为了提高冷却效果，一般要设计一个专 用风道，把发热器件装入风道内。气流沿 发热器件轴线流动，因为有风道，为保证 气流在环行间隙通道
