1、軟性印刷電路板簡介Introduction to FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT目錄1. 軟板簡介. 12. 基本材料. 13. 常用單位. 24. 軟板製程. 24.1. 一般流程. 24.2. 鑽孔 . 34.3. 黑孔 /鍍銅 . 44.4. 壓膜 /曝光 . 64.5. 顯影 /蝕刻 /剝膜. 84.6. 微蝕 . 84.7. CVL 假接著/壓合. 94.8. 沖孔 . 94.9. 鍍錫鉛. 94.10. . 水平噴錫 94.11. . 印刷 104.12. . 沖型 104.13. . 電測 101. 軟板 (FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)簡介
2、以俱撓性之基材製成之印刷電路板具有體積小重量輕可做3D 立體組裝及動態撓曲等優2. 基本材料2.1. 銅箔基材COPPER CLAD LAMINATE由銅箔+膠 +基材組合而成亦有無膠基材亦即僅銅箔+ 基材其價格較高在目前應用上較少除非特殊需求2.1.1. 銅箔Copper Foil在材料上區分為壓延銅(ROLLED ANNEALCopper Foil)及電解銅(ELECTRO DEPOSITEDCopper Foil)兩種在特性上來說壓延銅之機械特性較佳有撓折性要求時大部分均選用壓延銅厚度上則區分為1/2oz (0.7mil) 1oz 2oz等三種一般均使用1oz2.1.2. 基材Subst
3、rate在材料上區分為PI (Polymide ) Film 及PET (Polyester) Pilm 兩種PI 之價格較高但其耐燃性較佳PET 價格較低但不耐熱因此若有焊接需求時大部分均選用PI 材質厚度上則區分為1mil 2mil 兩種2.1.3. 膠Adhesive膠一般有Acrylic 膠及 Expoxy 膠兩種最常使用 Expoxy 膠厚度上由0.41mil 均有一般使用1mil 膠厚2.2. 覆蓋膜Coverlay覆蓋膜由基材+膠組合而成其基材亦區分為PI 與PET 兩種視銅箔基材之材質選用搭配之覆蓋膜覆蓋膜之膠亦與銅箔基材之膠相同厚度則由0.51.4mil2.3. 補強材料St
4、iffener軟板上局部區域為了焊接零件或增加補強以便安裝而另外壓合上去之硬質材料2.3.1. 補強膠片區分為 PI 及PET 兩種材質4.2. 鑽孔 NC Drilling雙面板為使上下線路導通以鍍通孔方式先鑽孔以利後續鍍銅4.2.1. 鑽孔程式編碼銅箔基材鑽孔程式B40 NNN RR 400(300)銅箔基材 品料號末三碼 版別 程式格式(4000/3000)覆蓋膜鑽孔程式B45 NNN RR 40T(30B)覆蓋膜 品料號末三碼 版別 40/30 程式格式T 上CVL B 下CVL加強片鑽孔程式B46 NNN RR 4#A加強片 品料號末三碼 版別 4 程式格式# 離型紙方向0-無, 1
5、-上, 2-下, 3-雙面A 加強片 A背膠鑽孔程式B47 NNN RR 4#A背膠 品料號末三碼 版別 4 程式格式# 離型紙方向0-無, 1-上, 2-下, 3-雙面A 加強片 A4.2.2. 鑽孔程式版面設計對位孔位於版面四角其中左下角為2 孔(方向孔) 其餘3 個角均為1 孔共 5 孔此五孔為鑽孔時尋邊用亦為曝光及AOI 之套Pin 孔以及方向辨別用斷針檢查孔位於左下角之方向孔上方為每一孔徑鑽針所鑽之最後一孔有斷針造成漏鑽時即會減少該孔徑之孔切片檢查孔於板中邊料位置先鑽四角1.0mm 孔做為割下試片之依據再於內部以該料號最小孔徑鑽四孔做為鍍銅後之切片檢查用4.2.3. 鑽孔注意事項 砌
6、板厚度(上砌板0.8mm 下砌板1.5mm) 尺寸 板方向打Pin 方向 板數量 鑽孔程式檔名版別 鑽針壽命 對位孔須位於版內 斷針檢查4.3. 黑孔 /鍍銅 Black Hole/Cu Plating於鑽孔後以黑孔方式於孔壁絕緣位置以碳粉附著而能導電再以鍍銅方式於孔壁上形成孔銅達到上下線路導通之目的其大致方式為先以整孔劑使孔壁帶正電荷經黑孔使帶負電微粒之碳粉附著於表面再以微蝕將銅面上之碳粉剝離僅留孔壁絕緣位置上有一層碳粉經鍍銅後形成孔銅整孔黑孔微蝕鍍銅4.3.1. 黑孔注意事項 微蝕是否清潔無滾輪痕水痕壓折痕4.3.2. 鍍銅注意事項 夾板是否夾緊 鍍銅面銅厚度 孔銅切片檢查不可孔破4.4.
7、 壓膜 /曝光 Dry Film Lamination/Exposure4.4.1. 乾膜Dry Film為一抵抗蝕刻藥液之介質藉由曝光將影像轉移顯影後有曝光之位置將留下而於蝕刻時可保護銅面不被蝕刻液侵蝕形成線路4.4.2. 底片底片為一透明膠片我們所使用之曝光底片為一負片看得到黑色部分為我們所不要之位置透明部分為我們要留下之位置底片有藥膜面及非藥膜面藥膜面錯誤會造成曝光時光散射而造成影像轉移時無法達到我們所要之線寬尺寸造成良率降低底片 藥膜 乾膜 曝光之乾膜 基材4.4.3. 底片編碼原則C01 T TRA - NNNNN REV. MM/DD/YYMM/DD/YY=月/日/年=底片版別NN
8、NNN= 品料號TRA 線路底片T=正面線路 B=背面線路C01=底片代碼4.4.4. 底片版面設計Tooling Hole 曝光套Pin 孔(D) 底片經沖孔後供曝光套Pin 用 沖孔輔助孔(H) 供底片或線路沖孔之準備孔 AOI 套Pin 孔(D) 線路上同曝光套Pin 孔供 AOI 套Pin 用 假貼合套Pin 孔(K) 供假貼合套Pin 用 印刷套Pin 孔(P) 供印刷套Pin 用 沖型套Pin 孔(G) 供沖型套Pin 用 電測套Pin 孔(E) 供整板電測套Pin 用4.4.5. 底片版面設計標記 貼CVL 標記C 貼加強片標記S 印刷識別標記 印刷對位標記 貼背膠標記A 或BA
9、 線寬量測區供線寬量測之標準區其所標示之尺寸10mil4.6mil 等為底片之設計尺寸為底片進料檢驗之尺寸蝕刻後之規格中心值則依轉站單上所標示 版面尺寸標記 300MM X Y 軸各一 底片編號標記做為底片複本之管制為以8888 數字標記 最小線寬/線距標記W/G 供蝕刻條件設定 品DateCode 標記做為生週期之控制以 8888 數字標記順序為週/年 工單編號標示框W/N 做為工單編號填寫用備註8888 數字表示方式如下4.4.6. 壓膜注意事項 乾膜不可皺折 壓膜須平整不可有氣泡 壓膜滾輪須平整及清潔 壓膜不可偏位 雙面板裁切乾膜時須切不可殘留乾膜屑4.4.7. 曝光注意事項 底片藥膜面
10、須正確(接觸乾膜方向) 底片須清潔不可有刮傷物缺口凸出針等情形 底片壽命是否在使用期限內 底片工令號是否正確 曝光對位須準確不可有孔破偏位之情形 曝光能量21 階測試須在 79 階間 吸真空是否足夠時間牛頓是否出 曝光台面之清潔4.5. 顯影 /蝕刻 /剝膜DEVELOPING, ETCHING, STRIPPING壓膜/曝光後之基材經顯影將須保留之線路位置乾膜留下以保護銅面不被蝕刻液蝕刻蝕刻後形成線路再經剝膜將乾膜剝除曝光顯影蝕刻剝膜4.5.1. D.E.S.注意事項 放板方向位置 單面板收料速度左右不可偏擺 顯影是否完全 剝膜是否完全 是否有烘乾 線寬量測 線路檢驗4.6. 微蝕微蝕為一表
11、面處理工站藉由微蝕液將銅面進行輕微蝕刻以將氧化層蝕刻去除再上抗氧化劑防止氧化4.6.1. 微蝕注意事項 銅面是否氧化 烘乾是否完全 不可有滾輪痕壓折痕水痕4.7. CVL 假接著/壓合CVL 先以人工或假接著機套 Pin 預貼再經壓合將氣泡趕出後經烘烤將膠熟化4.7.1. CVL 假接著注意事項 CVL 開孔是否對標線 (C) PI 補強片是否對標線(S) 銅面不可有氧化象 CVL 下不可有物CVL 屑等4.7.2. 壓合注意事項 玻纖布/耐氟須平整 PI 加強片不可脫落 壓合後不可有氣泡4.8. 沖孔以CCD 定位沖孔機針對後工站所需之定位孔沖孔4.8.1. 沖孔注意事項 不可沖偏 孔數是否正確不可漏沖孔 孔內不可毛邊4.9. 鍍錫鉛以電鍍錫鉛針對CVL 開孔位置之手指Pad 進行表面處理4.9.1. 鍍錫鉛注意事項 夾板是否夾緊 電鍍後外觀(不可白霧焦黑露銅針孔) 膜厚測試依轉站單上規格 密著性測試以3M 600 膠帶測試 焊錫性測試以小錫爐280 10 秒鐘沾錫沾錫面積須超過95%4.10. 水平噴錫以水平噴錫針對CVL 開孔位置之手指Pad 進行表面處理先經烘烤去除PI 所吸之水份再上助焊劑(Flux)後再噴錫水洗烘乾
