n 3.1 溅射基本原理 n 3.2溅射主要参数 n 3.3 溅射沉积装置及工艺 n 3.4 离子成膜技术 n 3.5 溅射技术的应用 第三章 薄膜制备技术 溅射法n 溅射：荷能粒子轰击固体表面，固体表面原子或分 子获得入射粒子所携带的部分能量，从而使其射出的 现象。 n 1852年Grove 研究辉光放电时首次发现了溅射现象。 n 离子溅射：由于离子易于在电磁场中加速或偏转，荷 能粒子一般为离子，这种溅射称为离子溅射。 第三章 薄膜制备技术 溅射法离子轰击固体表面可能发生一系列的物理过程，每种过程 的相对重要性取决于入射离子的能量。 3.1 溅射基本原理n 溅射镀膜过程：利用带电离子在电磁场的作用下获得 足够的能量，轰击固体（靶）物质，从靶材表面被溅 射出来的原子以一定的动能射向衬底，在衬底上形成 薄膜。 n 阴极溅射：在实际进行溅射时，多半是让被加速的正 离子轰击作为阴极的靶，并从阴极靶溅射出原子，所 以也称此过程为阴极溅射。 第三章 薄膜制备技术 溅射法n 溅射镀膜的优点： （1）对于任何待镀材料，只要能作成靶材，就可实现溅射 （2）溅射所获得的薄膜与基片结合较好 （3）溅射所获
