回流焊接工艺 1 回流焊接工艺的目的 2 回流焊接工艺的基本过程 主要内容 3 回流焊接工艺使用的设备 4 回流焊炉的技术参数 5 回流焊炉的结构 6 劲拓NS-800 回流焊炉的操作方法 7 回流焊炉参数设定指导 8 回流焊炉应用实例 9 回流焊接工艺的主要缺陷及解决措施 1 回流焊接工艺的目的 （1）针对印锡板（工艺路线为：锡膏印刷贴片回流）， 目的是加热熔化锡膏，将器件的引脚或焊端通过溶融的 锡膏与PCB的焊盘进行焊接，以进行电气连接。 （2）针对印胶板/点胶板（工艺路线为：SMT胶印刷/SMT胶点 涂贴片回流），目的是加热固化SMT胶，将器件体底 部通过固化的SMT胶与PCB向对应的位置进行粘结固定。 2 回流焊接工艺的基本过程（1）基本传送 （2）预热 把PCB温度加热到150。 预热阶段的目的是把焊膏中较低熔点的溶剂挥发走。 （3）均热 把整个板子从150加热到180，使电路板达到温度 均匀。时间一般为70-120秒。 （4）回流 把板子加热到融化区，使焊膏融化，板子达到最高温 度，一般是230至245。 （5）冷却 温度下降的过程，冷却速率为3-5/秒。 3 回流焊接工艺
