n 4.1 辉光放电与等离子体 n 4.2 物质的溅射现象 n 4.3 溅射沉积技术 第四章 薄膜制备技术- 溅射法第四章 薄膜制备技术- 溅射法 n 溅射法 n 利用带电离子在电磁场的作用下获得足 够的能量，轰击固体（靶）物质，从靶 材表面被溅射出来的原子以一定的动能 射向衬底，在衬底上形成薄膜。 n 溅射法的分类 n 直流溅射 射频溅射 n 磁控溅射 反应溅射 n 偏压溅射 第四章 薄膜制备技术- 溅射法 n 溅射镀膜的特点 （1）对于任何待镀材料，只要能作成靶材，就可实 现溅射 （2）溅射所获得的薄膜与基片结合较好 （3）溅射所获得的薄膜纯度高，致密性好 （4）溅射工艺可重复性好，可以在大面积衬底上获 得厚度均匀的薄膜n 靶材是需要被溅射的物质，作为 阴极，相对阳极加数千伏电压， 在真空室内充入Ar 气，在电极间 形成辉光放电。 n 辉光放电过程中，将产生Ar 离子 ，阴极材料原子，二次电子，光 子等。 4.1 辉光放电和等离子体 一、辉光放电的物理基础n 等离子体 等离子体是一种中性、高能量、离子化的气体， 包含中性原子或分子、原子团、带电离子和自由 电子。 n 作用： 1、提
