PIE工程师必备.doc

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资源描述

PIE PIE1.何谓PIE? PIE的主要工作是什幺?答:Process Integration Engineer(工艺整合工程师), 主要工作是整合各部门的资源, 对工艺持续进行改善, 确保产品的良率(yield)稳定良好。2.200mm,300mm Wafer 代表何意义?答:8吋硅片(wafer)直径为 200mm , 直径为 300mm硅片即12吋.3.目前中芯国际现有的三个工厂采用多少mm的硅片(wafer)工艺?未来北京的Fab4(四厂)采用多少mm的wafer工艺?答:当前13厂为200mm(8英寸)的wafer, 工艺水平已达0.13um工艺。未来北京厂工艺wafer将使用300mm(12英寸)。4.我们为何需要300mm?答:wafer size 变大,单一wafer 上的芯片数(chip)变多,单位成本降低 200300 面积增加2.25倍,芯片数目约增加2.5倍5.所谓的0.13 um 的工艺能力(technology)代表的是什幺意义?答:

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