基板製作流程簡介 2L、4L基板NORMAL製程Contents Substrate 主要流程簡介 2L各站流程圖示與簡介 4L以上的流程簡介 2L、4L Cross-Section比較PBGA 2 Layer Process Flow(Normal) 烘烤 薄蝕銅 鑽孔 鍍銅 塞孔 線路形成 (曝光、顯影、蝕刻) AOI 上綠漆 鍍鎳、金 成型 O/S TEST 終檢 包裝烘烤 消除基板應力，防止Warpage 安定尺寸，減少板材漲縮 功能: 原料種類: MGC：BT Hitachi：FR5 NY：NP-180薄蝕銅 功能 ： 1.去除表面氧化物。 2.減少面銅厚度，以 利細線路形成。 銅箔 BT鑽孔 功能 ： 作為上下層導通之通路 其他製程所需之定位孔 、Tooling孔 基板、上下疊合板疊合 上Pin 鑽孔 下板 鑽 孔 作 業 流 程 圖 機械鑽孔 原點復歸 備鑽 下載程式 設定參數 備板 高壓水洗 鑽孔 超音波水 洗 烘乾 下製程 能量校正 下載程式 焦點校正 ( 開機) 雷射氣體交換 ( 每48hr) 雷射鑽孔 高速折射鏡校正 ( 開機) 下製程 雷射燒蝕 設定參數機械鑽孔
