手机陶瓷件加工工艺 陶瓷件工艺产 品应 用 陶瓷加工工艺 流程 工艺 方案介绍 CNC 工艺 方案参数 CNC 设备 功能需求 a.手机中框工艺 b.手机后盖工艺手机后盖 手机中框 手机后壳件 手表壳 1. 陶瓷件工艺产品应用 陶瓷件工艺 产品应用 手机后壳件 手机后盖 手机中框 手表壳2. 陶瓷加工工艺流程 模具干压 烧结 毛胚 粗磨 平面/ 四边 静磨 平面/ 四边 激光 打孔/ 残角 CNC 加工 SM/ 抛光 加工 LOGO 加工 工序 工序说 明 设备 原料和辅 料 胚体成型 干压 将配比好的粉状原料使用模具进 行高压压 合成型，解决原料密 度均匀和致密性的问题 干压 机 压 合模具 烧结 高温烧结 ，原料原子进 行流动 交换 ，孔隙缩 小，致密性提高， 材料性质 改变 煅烧 炉 约80%的氧化锆 和约20%的氧化钇 混 合原料 结 构加工 激光切割 胚体多余残料区域切割清除 激光机 外形粗磨 胚体6面定位边 的尺寸和面平整快速加工修平 水磨机 砂轮 、切削液 CNC加工 精细结 构和尺寸的加工成型 JDVLG600E(精雕机) 金钢 石磨棒、切削液 产 品表面处 理 SM
