显卡检修基本方法及流程 -工程部目的： 作为新进人员教育训练及维修参考之用，使之能够灵活运用各种 维修方法和方式，已达到事半功倍的效果。维修方式及方法： 1.目测法：检查是否有空焊、短路或脏污等现象。 2.比较法：当不确定该信号是否正确时可用良品与不良品做比较。 3.指压法：可判断BGA CHIP是否空焊。 4.触摸法：触摸零件是否异常发烫。 5.电压法：测量各个部分的供电电压是否正常。 6.电阻法：a.用万用表电阻档可测量排阻之阻值，若阻值偏小则有可能线路或 零件短路；若阻值偏大则有可能线路开路或零件损坏。b.用万用表二极管档可 用于判定BGA或IC是否不良（表笔的+极接地，-极接欲测量的点）。实例： 1.不开机检修： (1). Flash fail 找不到显卡: a.用目测法检查金手指耦合电容有无虚焊、少件等；金手指是否 干净。 b.用电阻法检测各组供电是否有短路，如正常，上电检测各组电 压是否正常。 c.用示波器检测Y1两端的27MHZ正弦波信号.如果没有正弦波信号,用万用表 测量Y1第1脚是否有1.6V电压,如电压不正常,测量Q2第3脚2.5V是否正常,如果 2.5V正常，测量
