測溫板的製作與管理 目 錄 一： 一： 測溫板的製作方法 測溫板的製作方法 . . 二： 二： 測溫板的日常管理 測溫板的日常管理 . . 三： 三： 測溫板的點檢 測溫板的點檢 . . 四 四 ： ： 使用測溫板的 使用測溫板的 注意 注意 事項 事項 . .1. 1. 測溫板的選點原則 測溫板的選點原則 2. 2. 測溫板的打孔原則及方法 測溫板的打孔原則及方法 3. 3. 熱電耦接線方法 熱電耦接線方法 4. 4. 熱電耦接線驗證方法 熱電耦接線驗證方法 5. 5. 熱電耦的埋線方法 熱電耦的埋線方法 6. 6. 紅膠用量的選擇 紅膠用量的選擇 7. 7. 加熱紅膠的手法 加熱紅膠的手法 測溫板的製作方法 測溫板的製作方法 1. 1. 測溫板的選點原則 測溫板的選點原則 測溫點的選擇主要是根據PCA零件的佈局,元器件的受 熱特性, 並結合製作測溫板選點原則所定.將選擇好的測溫點 供工程部門製作SOP. 選點原則: 1.PCA上吸熱量較大的主要元器件.如:BGA 藍牙模塊等. 2.易受熱的敏感元件.如:晶體BGA,麥克風等元器件. 3.異型元件.如:攝像頭,馬達,SIM卡,連接器等
