半导体集成电路试卷

1、ICS 31200L 56中华人民共和国国家标准GB/T 19403.1-2003/IEC 60748-11一1：1992QC 790101半导体器件集成电路第11部分：第1篇：半导体集成电路内部目检（不包括混合电路）Semiconductor devices-Integrated Circuits-Part 11：Section 1：Internal visual examinationfor semiconductor integrated circuits（excluding hybrid circuits)(IEC 60748-11一1：1992，IDT)2003-11-24发布2004-08-01实施中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布GB/T 19403.1-2003/IEC 60748-11一1：1992前 州J目 曰本部分为GB/T 19403的一部分，等同采用国际。

2、GB/T 17940-2000前谧1本标准等同采用国际电工委员会标准IEC 748-3:1986半导体器件集成电路第3部分：模拟集成电路以及该国际标准于1991年11月和1994年1月的两次修订。本标准引用的GB/T 17573-1998半导体器件分立器件和集成电路第1部分总则和GB/T 16464-1996半导体器件集成电路第1部分总则分别等同采用IEC 747-1:1983及1993年的修订和IEC 748-1:1984及1991年和1993年的两次修订。本标准由中华人民共和国信息产业部提出。本标准由全国集成电路标准化分技术委员会归口。本标准起草单位：中国电子技术标准化研究所。本标准主要起草人：王静。GB。

3、泓域咨询MACRO/ 半导体放电管项目实施方案半导体放电管项目实施方案第一章 项目概述一、项目承办单位基本情况（一）公司名称xxx有限责任公司（二）公司简介本公司奉行“客户至上，质量保障”的服务宗旨，树立“一切为客户着想” 的经营理念，以高效、优质、优惠的专业精神服务于新老客户。 公司是按照现代企业制度建立的有限责任公司，公司最高机构为股东大会，日常经营管理为总经理负责制，企业设有技术、质量、采购、销售、客户服务、生产、综合管理、后勤及财务等部门，公司致力于为市场提供品质优良的项目产品，凭借强大的技术支持和。

4、第 8 章 动态逻辑电路填空题1、对于一般的动态逻辑电路，逻辑部分由输出低电平的 网组成，输出信号与电源之间插入了栅控制极为时钟信号的 ,逻辑网与地之间插入了栅控制极为时钟信号的 。 【答案：NMOS, PMOS, NOMS】2、对于一个级联的多米诺逻辑电路，在评估阶段：对 PDN 网只允许有 跳变，对 PUN 网只允许有 跳变，PDN 与 PDN 相连或 PUN 与 PUN 相连时中间应接入 。 【答案： 】解答题1、从逻辑功能，电路规模，速度 3 方面分析下面 2 电路的相同点和不同点。从而说明 CMOS 动态组合逻辑电路的特点。 【答案：】图 A 是 CMOS 静态逻辑电。

5、“集成电路与半导体物理”(802)复习提纲一、 总体要求“集成电路与半导体物理” （802）由数字集成电路和半导体物理二部分组成，其中集成电路占 40%（60 分） ，半导体物理占 60%（90 分） 。“数字集成电路”要求学生应深入理解数字集成电路的相关基础理论，掌握数字集成电路电路、系统及其设计方法。重点掌握数字集成电路设计的质量评价、相关参量；能够设计并定量分析数字集成电路的核心反相器的完整性、性能和能量指标；掌握 CMOS 组合逻辑门的设计、优化和评价指标；掌握基本时序逻辑电路的设计、优化、不同形式时序器件各自的特点，。

6、前言本标准等同采用国际电工委员会标准 半导体器件集成电路第部分数字集成电路第一篇双极型单片数字集成电路门电路不包括自由逻辑阵列空白详细规范 以促进我国该类产品的国际贸易技术和经济交流本标准与下列国家标准一起使用半导体器件机械和气候试验方法 及修改单半导体器件集成电路第部分总则半导体器件集成电路第部分数字集成电路 及修改单本标准由中华人民共和国信息产业部提出本标准由全国集成电路标准化分技术委员会归口本标准起草单位 电子工业部标准化研究所本标准主要起草人李燕荣前言国际电工委员会在技术问题上的正式决议或协。

7、微波半导体器件及微波集成电路，从雷达，导航，电子对抗等军事应用领域。迅速扩展到微波中继通信，卫星通信，移动通信，无绳电话，卫星直播电视无线电缆电视，安全防范等众多的商用领域。这些应用领域的发展，方兴未艾，前景广阔应用的扩大，市场需求的增长，有力地促进了微渡半导体器件及微波集成电路品种的发展和性能的提高。微波半导体器件及微波集成电路的生产，也从多品种，小批量的小规模方式，迅速向集约化，大规模方式发展近年来，国外利用微波频段电磁波的特性，研制生产了大量用于非电参量的检测和无损伤探测方面的微波传感器。。

8、第一次作业： 1，集成时代以什么来划分列出每个时代的时间段及大致的集成规模。 答： 类 别 时 间 数字集成电路 模拟集成电路 MOS IC 双极IC SSI 1960s前期 MSI 1960s1970s 100500 30100 LSI 。

9、1.基本概念： 集成电路： 是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体有源器件、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部“集成”在一块半导体单晶 片上，封装在一个外壳内，执行特定电路或系统功能 的电路 。 集成度： 每块集成电路芯片中包含的元器件数目。 多项目晶圆技术： 多项目晶圆 就是将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片 上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品，这一数量对于原型设计阶段的实验、测试已经足够。而该次制造费用就由所有参加 MPW 的。

10、研究生入学考试复习大纲 “集成电路与 半导体物理 ” (802) 一、 总体要求 “集成电路与 半导体物理 ” （ 802） 由数字集成电路和 半导体物理 二 部分组成 ，其中集成电路占 40%（ 60 分） ，半导体物理占 60%（ 90 分） 。 “数字集成电路” 要求 学生 应深入理解数字集成电路 的相关基础理论， 掌握数字集成电路电路、系统及其设计方法。 重点 掌握数字集成电路设计 的 质量评价、相关参量；能够设计并定量分析数字集成电路的核心 反相器的完整性、性能和能量指标；掌握CMOS 组合逻辑门的设计、优化和评价指标；掌握基本时序逻辑电路的。

11、 一、填空题（30分=1分*30）10题/章 晶圆制备 1 用来做芯片的高纯硅被称为（ 半导体级硅 ），英文简称（ GSG ），有时也被称为（ 电子级硅 ）。 2 单晶硅生长常用（ CZ法 ）和（ 区熔法 ）两种生长方式，生长后。

12、太阳能电池及其应用课程教学大纲（春季）课程英文名称： Solar cells and their applications一、先修课程：半导体物理，微电子器件与 IC 设计，微电子工艺学二、适用专业：集成电路工程领域工程硕士三、课程性质：选修四、教学目的及要求本课程讲授太阳能电池的理论基础和设计技术，介绍太阳能电池的制备技术，太阳能电池光伏应用技术，为太阳能电池的设计与开发提供理论指导，为今后从事光伏技术工作打下良好基础。要求掌握各种太阳能电池的工作原理，太阳能电池光伏应用基础，太阳能电池的设计方法和太阳能电池的关键制备技术，光伏发。

13、一、填空题（30分=1 分*30）10题/章晶圆制备1 用来做芯片的高纯硅被称为（ 半导体级硅 ），英文简称（ GSG ），有时也被称为（ 电子级硅 ）。2 单晶硅生长常用（ CZ法 ）和（ 区熔法 ）两种生长方式，生长后的单晶硅被称为（ 硅锭 ）。3 晶圆的英文是（ wafer ），其常用的材料是（ 硅 ）和（ 锗 ）。4 晶圆制备的九个工艺步骤分别是（ 单晶生长 ）、整型、（ 切片 ）、磨片倒角、刻蚀、（ 抛光 ）、清洗、检查和包装。5 从半导体制造来讲，晶圆中用的最广的晶体平面的密勒符号是（ 100 ）、（110 ）和（111 ）。6 CZ直拉法生长单晶硅是把。

14、第一次作业： 1，集成时代以什么来划分列出每个时代的时间段及大致的集成规模。 答： 类 别 时 间 数字集成电路 模拟集成电路 MOS IC 双极IC SSI 1960s前期 MSI 1960s1970s 100500 30100 LSI 。

15、 一、填空题（ 30 分 =1 分 *30） 10 题 /章 晶圆制备 1 用来做芯片癿高纯硅被称为（ 半导体级硅 ），英文简称（ GSG ），有时也被称为（ 电子级硅 ）。 2 单晶硅生长常用（ CZ 法 ）和（ 区熔法 ）两种生长方式，生长后癿单晶硅被称为（ 硅锭 ）。 3 晶圆癿英文是（ wafer ），其常用癿材料是（ 硅 ）和（ 锗 ）。 4 晶圆制备癿九个工艺步骤分别是（ 单晶生长 ）、整型、（ 切片 ）、磨片倒角、刻蚀、（ 抛光 ）、清洗、检查和包装。 5 仍半导体制造来讲，晶圆中 用癿最广癿晶体平面癿密勒符号是（ 100 ）、（ 110 ）和（ 111 ）。 6 CZ 。

16、 半导体器件与集成电路应用 实验讲义 杜 晓 编 盐城师范学院 物理科学与电子技术学院 2实验一、集成运算放大器组成的信号发生器 一、实验目的： 1、熟悉运算放大器的非线性应用。 2、掌握非正弦波振荡器的组成、电路特点。 二、实验器材： 1、示波器 2、直流稳压电源 3、信号发生器 4、毫伏表 5、运算放大器LM741、电阻、电容等元器件 三、实验原理 1.方波发生器 电路如图1所示，它由迟滞比较器和积分电路构成。图中 R 6.8k+12V74623C0.1R25.1kR1 10kR13kUoDz6V2-2Vz-VzT/2VcVo.Vcto(a)电路图 (b) 波形图图 1 方波发生器A运放A和R1、R2组。

17、1,集成电路的版图设计 专题,2,目录,1. 什么是版图？2. 版图设计过程3. 版图设计的准备工作4. 集成电路版图设计规则 5. 集成电路版图设计举例,3,什么是集成电路？(相对分立器件组成的电路而言) 把组成电路的元件、器件以及相互间的连线放在单个芯片上，整个电路就在这个芯片上，把这个芯片放到管壳中进行封装，电路与外部的连接靠引脚完成。什么是集成电路设计？ 根据电路功能和性能的要求，在正确选择系统配置、电路形式、器件结构、工艺方案和设计规则的情况下，尽量减小芯片面积，降低设计成本，缩短设计周期，以保证全局优化，设计出满。