1、 DKBA华为技术有限公司内部技术标准DKBA3200.3-2009.12代替 DKBA3200.32005.06代替 Q/DKBA3200.39-2003PCBA检验标准第三部分：SMD组件2009 年 12 月 31 日发布 2010 年 01 月 01 日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有 侵权必究All rights reserved 密级：内部公开 DKBA3200.3-2009.122010-02-20 版权所有，未经许可不得扩散 第 2 页,共 67 页 Page 2 , Total67目 录前 言 .31 范围.52 规范性引
2、用文件.53 回流炉后的胶点检查.64 焊点外形.74.1 片式元件 只有底部有焊端 .74.2 片式元件矩形或正方形焊端元件 焊端有 1、3 或 5 个端面 .104.3 圆柱形元件焊端 .194.4 无引线芯片载体 城堡形焊端 .234.5 扁带“L”形和鸥翼形引脚 .274.6 圆形或扁平形（精压）引脚 .344.7 “J”形引脚 .384.8 对接 /“I”形引脚 .434.9 平翼引线 .464.10 仅底面有焊端的高体元件 .474.11 内弯 L 型带式引脚 .484.12 塑封面阵列/球栅阵列器件（PBGA） .504.13 方形扁平塑封器件-无引脚（PQFN） .534.14
3、 底部散热平面焊端器件(D-PAK) .554.15 屏蔽盒 .564.16 穿孔回流焊焊点 .574.17 FPC 焊点 .575 元件损伤.585.1 缺口、裂缝、应力裂纹 .585.2 金属化外层局部破坏和浸析 .605.3 有引脚、无引脚器件 .626 附录.637 参考文献.63密级：内部公开 DKBA3200.3-2009.122010-02-20 版权所有，未经许可不得扩散 第 3 页,共 67 页 Page 3 , Total67前 言本标准的其它系列标准：DKBA3200.1 PCBA 检验标准 第一部分：总要求和应用条件DKBA3200.2 PCBA 检验标准 第二部分：焊
4、点基本要求DKBA3200.4 PCBA 检验标准 第四部分：THD 组件DKBA3200.5 PCBA 检验标准 第五部分：整板外观DKBA3200.6 PCBA 检验标准 第六部分：结构件、压接件、端子DKBA3200.7 PCBA 检验标准 第七部分：跨接线与对应的国际标准或其它文件的一致性程度：本标准参考 IPCA610D 的第 8、9 章内容，结合我司实际制定 /修订。本标准替代或作废的其它全部或部分文件：本标准替代 Q/DKBA3200.1-2003PCBA 检验标准 第一部分：SMT 焊点，该标准作废。本标准与 DKBA3200.2-2005.6PCBA 检验标准 第二部分：焊点
5、基本要求配合使用。与其它标准/规范或文件的关系：本标准上游标准/规范： 无本标准下游标准/规范： DKBA3128 PCB 工艺设计规范DKBA3144 PCBA 质量级别和缺陷类别 DKBA3108 PCBA 返修工艺规范与标准的前一版本相比的升级更改内容： 修改了标准名称；根据 IPC-610D 升级。修改了部分要求及其图片，每类焊点前加了概述性描述表格。增加了 QFN、D-PAK 封装器件、屏蔽盒焊接要求；BGA 相应的焊接要求增加较多内容。删去了常见主要焊接缺陷之章（转移到“DKBA3200.2 PCBA 检验标准 第二部分：焊点基本要求”中）。本标准由工艺委员会电子装联分会提出。本标
6、准主要起草和解释部门：制造技术研究管理部 质量工艺部本标准主要起草专家：肖群生、邢华飞、罗榜学、居远道、张国栋、田明援、曹茶花、黄成高本标准主要评审专家：曹曦、殷国虎、李石茂、郭朝阳、刘桑、孙福江、肖振芳本标准批准人： 吴昆红本标准主要使用部门：供应链管理部，制造技术研究管理部。本标准所替代的历次修订情况和修订专家为：密级：内部公开 DKBA3200.3-2009.122010-02-20 版权所有，未经许可不得扩散 第 4 页,共 67 页 Page 4 , Total67标准号 主要起草专家 主要评审专家Q/DKBA-Y008-1999 （排名不分先后）陈冠方、陈普养、周欣、邢华飞、姜平、
7、张 源、韩喜发、侯树栋、饶秋池、陈国华、贾朝龙、李石茂、肖振芳。Q/DKBA3200.1-2001 邢华飞、姜平、李江、陈普养、陈冠方、肖振芳、韩喜发、陈国华、张源、曾涛涛蔡祝平、张记东、辛书照、王界平、曹曦、周欣、郭朝阳、蔡卫东、饶秋池Q/DKBA3200.1-2003 曹茶花、邢华飞、肖振芳、惠欲晓 曹曦、唐卫东、李江、罗榜学、殷国虎、李石茂、郭朝阳DKBA3200.3-2005.06 肖群生、邢华飞、罗榜学、居远道、张国栋、田明援、曹茶花、黄成高曹曦、殷国虎、李石茂、郭朝阳、刘桑、孙福江、肖振芳密级：内部公开 DKBA3200.3-2009.122010-02-20 版权所有，未经许可不
8、得扩散 第 5 页,共 67 页 Page 5 , Total67PCBA 检验标准 第三部分：SMT 组件1 范围本标准规定了 PCBA 的 SMT 焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。本标准适用于华为公司内部工厂及 PCBA 外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA 上 SMT 焊点的检验。本标准的第三、四章分别表达使用贴片胶的 SMD 的安装、焊接，各种结构的焊点的要求。第五章是针对不同程度和不同类型的元器件损坏的验收标准。2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标
9、准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。序号 编号 名称1 IPC-A-610D Acceptability for Electronic Assemblies密级：内部公开 DKBA3200.3-2009.122010-02-20 版权所有，未经许可不得扩散 第 6 页,共 67 页 Page 6 , Total673 回流炉后的胶点检查图 1图 2图 3最佳 焊盘、焊缝或元器件焊端上无贴片胶。 胶点如有可见部分，位于各焊盘中间。注：必要时，可考察其抗推力。任何元件大于 1.5kg 推力为最佳）。合格级别 1、级
10、别 2 胶点的可见部分位置有偏移。但胶点未接触焊盘、焊缝或元件焊端。注：必要时，可考察其抗推力。任何元件的抗推力应为 11.5kg。）不合格级别 1、级别 2 胶点从元件下蔓延出并在焊端、焊缝等区域可见（图 3）。密级：内部公开 DKBA3200.3-2009.122010-02-20 版权所有，未经许可不得扩散 第 7 页,共 67 页 Page 7 , Total674 焊点外形4.1 片式元件只有底部有焊端只有底面有金属化焊端的分立片式元件、无引线片式载体和其它元件，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。（注：焊端悬出是指焊端自身相对于焊盘的伸出量。）表 1 片式元件只有底部有焊端的特征表特
11、征描述 尺寸代码 要求概述级别 1 级别 21 最大侧悬出 A 50W 或 50 P 注 12 端悬出 B 不允许3 最小焊端焊点宽度 C 50W 或 50P4 最小焊端焊点长度 D 注 35 最大焊缝高度 E 注 36 最小焊缝高度 F 注 37 焊料厚度 G 注 39 最小端重叠 J 要求有10 焊端长度 L 注 211 焊盘宽度 P 注 212 焊端宽度 W 注 2注 1 不能违反最小电气间距。注 2 不作规定的参数，由工艺设计文件决定。注 3 明显润湿。4.1.1、侧悬出（A）图 4最佳 没有侧悬出。合格级别 1，级别 2 侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的 50或焊盘宽度（P
12、）的50。不合格级别 1，级别 2 侧悬出（A）大于 50W，或 50P。4.1.2、端悬出（B）密级：内部公开 DKBA3200.3-2009.122010-02-20 版权所有，未经许可不得扩散 第 8 页,共 67 页 Page 8 , Total67图 5不合格 有端悬出（B）。4.1.3、焊点宽度（C）图 6最佳 焊点宽度等于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）。合格级别 1，级别 2 焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的50或焊盘宽度（P）的 50。不合格级别 1，级别 2 焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的50或小于焊盘宽度（P）的 50。4.1.4、焊端焊点长度（D）图 7最佳 焊点
13、长度（D）等于元件焊端长度 (L)。合格 如果符合所有其他焊点参数的要求，任何焊点长度（D）都合格。密级：内部公开 DKBA3200.3-2009.122010-02-20 版权所有，未经许可不得扩散 第 9 页,共 67 页 Page 9 , Total674.1.5、最大焊缝高度（E）最大焊缝高度（E）：不作规定。4.1.6、最小焊缝高度（F）图 8合格 在焊端的侧面上能明显看见润湿良好的焊缝。不合格 没有形成润湿良好的焊缝。4.1.7、焊料厚度（G）图 9合格 形成润湿良好的焊缝。 不合格 没有形成润湿良好的焊缝。4.1.8、最小端重叠（J）合格元件焊端和焊盘之间有重叠接触。不合格元件焊
14、端与焊盘未重叠接触或重叠接触不良。密级：内部公开 DKBA3200.3-2009.122010-02-20 版权所有，未经许可不得扩散 第 10 页,共 67 页 Page 10 , Total674.2 片式元件矩形或正方形焊端元件焊端有 1、3 或 5 个端面正方形或矩形焊端元件的焊点，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。表 2 片式元件矩形或正方形焊端元件焊端有 3 或 5 个端面的特征表特征描述 尺寸代码 要求概述级别 1 级别 21 最大侧悬出 A 50W 或 50 P 注 12 端悬出 B 不允许3 最小焊端焊点宽度 注 5 C 50W 或 50P4 最小焊端焊点长度 D 注 35
15、最大焊缝高度 E 注 46 最小焊缝高度 F 在元件焊端的立面上有明显的润湿。 注 67 焊料厚度 G 注 38 焊端高度 H 注 29 最小端重叠 J 要求有10 焊盘宽度 P 注 211 焊端宽度 W 注 2侧立安装见注 7、注 8宽高比 不超过 2：1末端与焊盘的润湿 焊端与焊盘接触区域 100润湿最小端重叠 J 100最大侧悬出 A 不允许端悬出 B 不允许最大元件尺寸 无限制元件焊端端面数量 3 个或多余 3 个端面注 1 不能违反最小电气间距。注 2 不作规定的参数，由工艺设计文件决定。注 3 明显润湿。注 4 最大焊缝高度可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上。注 5 C 从焊缝最窄处测量。注 6 焊盘上设计有过孔的情况下，其合格要求由工艺设计文件给出。注 7 chip 元件在组装过程中侧立的情况适用。注 8 关于侧立的标准在某些高频或高振动情况下不适用。
