1、、印制电路板设计规范工艺性要求2002-06-28 发布 2002-07-08 实施深 圳 市 中 兴 通 讯 股 份 有 限 公 司 发 布Q/ZX 04.100.2 - 2002 Q/ZX深 圳 市 中 兴 通 讯 股 份 有 限 公 司 企 业 标 准(设计标准)标准类别)IQ/ZX 04.100.2 - 2002目 次前言.IV使用说明VII1 范围* .12 引用标准* .13 定义、符号和缩略语* .13.1 印制电路 Printed Circuit .13.2 印制电路板 Printed Circuit Board (缩写为：PCB) .13.3 覆铜箔层压板 Metal Cla
2、d Laminate.13.4 裸铜覆阻焊工艺 Solder Mask on Bare Copper（缩写为：SMOBC ） .13.5 A 面 A Side.13.6 B 面 B Side .13.7 波峰焊 .23.8 再流焊 .23.9 SMD Surface Mounted Devices .23.10 THC Through Hole Components.23.11 SOT Small Outline Transistor.23.12 SOP Small Outline Package.23.13 PLCC Plastic Leaded Chip Carriers.23.14 QF
3、P Quad Flat Package .23.15 BGA Ball Grid Array.23.16 Chip.23.17 光学定位基准符号 Fiducial.23.18 金属化孔 Plated Through Hole .23.19 连接盘 Land .23.20 导通孔 Via Hole .23.21 元件孔 Component Hole .24 PCB 工艺设计要考虑的基本问题* .35 印制板基板* .35.1 常用基板性能 .35.2 PCB 厚度* .45.3 铜箔厚度* .45.4 PCB 制造技术要求* .46 PCB 设计基本工艺要求 .56.1 PCB 制造基本工艺及目
4、前的制造水平 *.56.1.1 层压多层板工艺 .5II6.1.2 BUM（积层法多层板）工艺* .66.2 尺寸范围* .76.3 外形* .76.4 传送方向的选择* .76.5 传送边* .76.6 光学定位符号（又称 MARK 点）* .86.6.1 要布设光学定位基准符号的场合 .86.6.2 光学定位基准符号的位置 .86.6.3 光学定位基准符号的尺寸及设计要求 .86.7 定位孔* .86.8 挡条边* .86.9 孔金属化问题* .87 拼板设计* .97.1 拼板的布局 .97.2 拼板的连接方式 .107.2.1 双面对刻 V 形槽的拼板方式 .107.2.2 长槽孔加圆
5、孔的拼板方式 .107.3 连接桥的设计 .118 元件的选用原则* .119 组装方式 .129.1 推荐的组装方式* .129.2 组装方式说明 .1210 元件布局* .1210.1 A 面上元件的布局 .1210.2 间距要求* .1310.3 波峰焊接面上（B 面）贴片元件布局的特殊要求 *.1310.4 其他要求 .1510.5 规范化设计要求 .1511 布线要求 .1611.1 布线范围（见表 7）* .1611.2 布线的线宽和线距* .1611.3 焊盘与线路的连接* .1711.3.1 线路与 Chip 元器件的连接 .1711.3.2 线路与 SOIC、PLCC 、QF
6、P、SOT 等器件的焊盘连接 .1711.4 大面积电源区和接地区的设计* .1712 表面贴装元件的焊盘设计* .1813 通孔插装元件焊盘设计 .1813.1 插装元件孔径* .1813.2 焊盘* .1813.3 跨距* .1913.4 常用元器件的安装孔径和焊盘尺寸* .19III14 导通孔的设计 .2014.1 导通孔位置的设计* .2014.2 导通孔孔径和焊盘* .2115 螺钉/铆钉孔 .2215.1 螺钉安装空间见表 14*.2215.2 铆钉孔孔径及装配空间 .2216 阻焊层设计* .2216.1 开窗方式 .2216.2 焊盘余隙* .2216.3 蓝胶的采用 .22
7、17 字符图 .2317.1 丝印字符图绘制要求* .2317.2 元器件的表示方法* .2317.3 字符大小、位置和方向* .2417.4 元器件文字符号的规定* .2517.5 后背板* .2618 板名版本号、条码位置* .27iQ/ZX 04.100.2 2002前 言Q/ZX 04.100印制电路板设计规范是系列标准，包括以下部分：第 1 部分（即 Q/ZX 04.100.1）：文档要求；第 2 部分（即 Q/ZX 04.100.2）：工艺性要求；第 3 部分（即 Q/ZX 04.100.3）：生产可测性要求。第 4 部分（即 Q/ZX 04.100.4）：元器件封装库基本要求第
8、5 部分（即 Q/ZX 04.100.5）：SMD 器件封装库尺寸要求第 5 部分（即 Q/ZX 04.100.6）：插件及连接器封装库尺寸要求它们从不同方面对印制电路板设计提出要求。本标准是第二部分。本标准是以 Q/ZX 04.100.2-2001 为基础，并根据公司印制板组装密度越来越高的情况和设计、生产中存在的一些问题，在内容上做了一些修改、补充和完善：本标准与原标准的主要差异如下：a) 对于一些描述性的修改，在这里不作特殊说明；以下只是对有原则性修改的地方作说明。b) 3.16 中增加“不包含立式铝电解电容”c) 4. 中“即使改一个金属化孔”改为“即使改 SMT 元件一个焊盘”d)
9、5.1 中增加了国标的型号e) 6.1.1 中加工能力中修改了最小线宽/线距和孔径尺寸。f) 6.1.2 中增加了积层法多层板可设计的种类。g) 6.4 中将“对要作.作为传送方向”改为“对于拼版也应将长边方向作为传送方向。对于短边与长边之比大于 80的 PCB，可以用短边传送。 ”h) 8.b) 中将“元件体.尽可能选用焊接型安装的结构，其次选铆接型的”改为“元件体尽可能选用压接型安装结构，其次选焊接、铆接型”i) 10.2 中将“其中间隙指的间隙”改为“其中间隙指焊盘间的间隙和元件体间隙中的较小值” j) 10.2 中修改了间隙。k) 10.2 f) 中“不允许的元件”改为“在引脚面，不允
10、许有元件和其他元件焊点；在元件面，不允许由超过压接件高度的元件。 ”l) 10.3 a) 中“贴片电容”增加“贴片电容（不含立式铝电解电容） ”m) 10.3 d) 中增加 0603/0805 在波峰焊面的特殊要求。n) 10.5 中去掉了前后重复的 b) ,c)o) 12 中，去掉了该部分内容，改为参考 Q/ZX 04.100.4、Q/ZX 04.100.52001 标准以及元器件封装库设计手册中的“附件 A 焊盘尺寸设计原则”来设计非标器件等内容。iip) 13. 中增加了对于优选材料“参考 Q/ZX 04.100.62002印制电路板设计规范插装及连接器封装尺寸要求设计，对于非标和标准中
11、没有包含的元件，参照下面的标准设计”的建议。r) 13.3 a)中增加“对于引线直径在 0.8mm 及以上的轴向元件，安装孔距应选取比封装体长度长 6mm 以上的标准孔距。 ”的内容。s)14.1 c）中关于无阻焊导通孔焊盘距离改为“不小于 0.5mm”t)16.1a)中“焊盘余隙0.2mm(8mil)”改为“焊盘余隙0.25mm(10mil)”内容。增加了过孔阻焊开窗方式的选择。s)17.1 中将“PCB 的板名.”改为“PCB 编码” 。在以下的内容中将板名版本号均改为 PCB 编码。 同时去掉了 a) b) 与其他地方重复的内容。t)17.2 b)中增加了“用与元件外形对应的丝印”来标识
12、安装方向的内容。c)中去掉“用数字 1 等”标识 1 脚标识。u) 17.5 中增加了一些丝印标识。v) 18中的“条码位置”的内容全部修改为“板名版本号、条码位置”的内容。w) 9.2 a)中去掉了“特别是 BGA 器件一定要集中放在 A 面”的限制。X）修改了后背板的标识问题。本标准自实施之日起代替 Q/ZX 04.100.2-2001。本标准由深圳市中兴通讯股份有限公司质企中心工艺部提出，技术中心技术部归口。本标准起草部门：质企中心工艺部。本标准主要起草人：贾忠中。本标准修订部门：康讯工艺部。本标准修订人：林世杰。本标准于 1999 年 10 月 6 日首次发布，于 1999 年 10
13、月 22 日第一次修订，于 2000 年4 月第二次修订，于 2000 年 6 月第三次修订，于 2001 年 4 月第四次修订，于 2002 年 6 月第五次修订。为了便于理解，将本标准历次修订记录保留如下：第四次修订记录如下：a）新增加内容：1) 3.1-3.6；2) 4 PCB 工艺设计要考虑的基本问题；3) 5.1 常用基板性能；4) 表 2 PCB 铜箔的选择；5) 5.4 PCB 制造技术要求；6) 6.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平；7) 8 元件的选用原则；8) 9.2 组装方式说明；9) 10.5 规范化设计要求；b）对原标准文字做较大改写（内容不变）的条目有：ii
14、i1） 原标准 4.2.4(现标准 6.3)；2） 原标准 4.2.5(现标准 6.5)；3） 原标准 4.2.8(现标准 6.6)；4） 原标准 5.2.2(现标准 13.2)；5） 原标准 8(现标准 16)；6） 原标准 10(现标准 17)。c）内容有变化的条目：1） 原标准 4.2.3 (现标准 5.3)；2） 原标准 4.2.6 (现标准 6.8)；3） 原标准 4.3 (现标准 6.9)；4） 原标准 4.4.3 (现标准 7.3)；5） 原标准 4.4.4, 5.1,5.1.1 及 5.2.1c) 删去；6） 原标准 5.1.6 (现标准 12.5)；7） 原标准 5.2.3(
15、现标准 13.4)；8） 原标准 5.2.5(现标准 14)；9） 原标准 6.2 (现标准 10.2)；10） 原标准 6.4 a)(现标准 10.2a)；11） 原标准 6.56.12(现标准 11.4)；12）原标准 6.13 和 6.14 删去；13）原标准 7.2 (现标准 11.1)。第三次修订记录如下：Q/ZX 04.100.2-2000A 是根据 Q/ZX 04.100.2-2000印制电路板设计规范工艺性要求修订的，与原标准的主要技术差异如下：a） 4.2.2 增加“PCB 厚度，指的是其标称厚度（即基材和铜箔的厚度） ” 、 “4.0mm”、以及“0.5mm 和 1.5mm
16、 板厚的 PCB 用于带金手指板的设计”;b） 4.2.3 增加“18m”铜箔厚尺寸;c） 4.2.8.2 修改为“4.2.8.2 光学定位基准符号的数量和位置 版级光学基准符号一定要设计成 3 个，元件级定位基准符号设计两个即可。中心离边 5mm 以上即可，如图3 所示。 ”d） 4.2.8.3 增加“同一板上的光学保护圈” ；e） 4.4.1 例 1 和例 2 中“拼板块数以拼板后拼板长边250 为宜”改为“拼板块数以拼板后尺寸符合 4.2.1 规定为宜”f） 5.2.5 增加“对 BGA 器件下的导通孔用绿油作塞孔处理” ；g） 7.2 表 6 中“线-板边缘”一栏内容做部分修改。h）
17、8 增加“b） 金手指阻焊膜开窗0.5mm(20mil)” ；i） 10.2 增加“表 8 规定的字符大小为原则性规定，设计时应以成品板的实际效果为准” ；j） 附录 A 增加“最小槽宽1.0mm（40mil） ”；ivk） 增加“附录 B”；l） 增加“附录 C”。Q/ZX 04.100.2-2002 自实施之日起代替 Q/ZX 04.100.22001第二次修订记录如下：Q/ZX 04.100.22000 是根据 Q/ZX 04.030-1999A印制电路板设计工艺性要求修订的，与原标准的主要技术差异如下：a） 将 Q/ZX 04.0281999 中有关工艺方面的要求全部合并进来，并对部分
18、条目进行了重新编排；b） 增加了拼版的示例；c） 标准的名称作了相应的修改。Q/ZX 04.100.22000 自实施之日起代替 Q/ZX 04.0301999A。第一次修订记录如下：Q/ZX 04.0301999A 是由 Q/ZX 04.030-1999 修订而成，改动部分为 5.2.3.3 条，具体修改内容如下：a） Q/ZX 04.030-1999 中“轴向引线的电阻器等两引线元件最好平行于 PCB 传送方向布置”改为“轴向引线的电阻器等两引线元件最好垂直于 PCB 传送方向布置” ；b） 强调应避免斜向布局；c） 修改了图 14 并明确图 14 为正确的布局。使用说明为方便设计者和工艺
19、评审人员掌握本标准的内容，编者根据条目的性质和重要性，对本标准条目的执行要求进行了标注。1 对“知识性、解释性”的条目，如“6.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平” ，在条目后标注有“*” 。这些条目的内容，是作为一个 PCB 设计师必须了解的基本知识，它们有助于设计者较深的了解有关条目规定的深层含意。2 对“原则性规定”的条目，如“11.3 焊盘与线路的连接” ，基本上要靠设计者根据具体的 PCB 灵活掌握，要求设计者尽量做到，但不作为强制执行的条目。在此类条目后标注有“*” 。3 对“必须要做到”和“人为规定”的条目，如“6.5 传送边” ， 在条目后标注有“*”，这些条目规定的要求
20、必须做到。4 如果对一级目录的条目执行要求作了标注，则其下级目录中各条目的执行要求都与其上级目录条目的执行要求一样，标准中不在一一标注；如果一级目录下各二级目录的条目执行要求不一样，就从二级目录开始进行标注，其二级目录以下各级目录均按此要求执行；依次类推。Q/ZX 04.100.2 - 2002深圳市中兴通讯股份有限公司 20020628 批准 20020708 实施 11 范围*本标准规定了印制电路板（以下简称 PCB）设计应遵守的基本工艺要求。本标准适用于深圳市中兴通讯股份有限公司的 PCB 设计。2 引用标准*下面引用的企业标准，以网上发布的最新标准为有效版本。IPC-SM-782 Su
21、rface Mount Design and Land Pattern StandardQ/ZX 04.100.3 印制电路板设计规范生产可测性要求Q/ZX 04.100.4 印制电路板设计规范元器件封装基本要求Q/ZX 04.100.5 印制电路板设计规范SMD 元器件封装尺寸要求Q/ZX 04.100.6 印制电路板设计规范插件及连接器元器件封装尺寸要求3 定义、符号和缩略语*本标准采用下列定义、符号和缩略语。3.1 印制电路 Printed Circuit在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。3.2 印制电路板 Printed Circuit Board
22、 (缩写为：PCB)印制电路或印制线路成品板的通称，简称印制板。它包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、双面和多层印制板。3.3 覆铜箔层压板 Metal Clad Laminate 在一面或两面覆有铜箔的层压板，用于制造印制板，简称覆铜箔板。3.4 裸铜覆阻焊工艺 Solder Mask on Bare Copper（缩写为：SMOBC）在全部是铜导线（包括孔）的印制板上选择性地涂覆阻焊剂后进行焊料整平或其他处理的工艺。3.5 A 面 A Side安装有数量较多或较复杂器件的封装互联结构面（Packaging and Interconnecting Structure）,在 IPC 标准中称为主面（Primary Side） ，在本文中为了方便，称为 A 面（对应 EDA 软件的 TOP 面） 。对后背板而言，插入单板的那一面，称为 A 面；对插件板而言，元件面就是 A 面；对 SMT 板而言，贴有较多 IC 或较大元件的那一面，称为 A 面；3.6 B 面
