1、pcb 布板时应注意的事项及总结作为 PCB 工程师，在 Lay PCB，应重点注意那些事项？ 1、电源进来之后，先到滤波电容，从滤波电容出来之后，才送给后面的设备。因为 PCB 上面的走线，不是理想的导线，存在着电阻以及分布电感，如果从滤波电容前面取电，纹波就会比较大，滤波效果就不好了。2、线条有讲究：有条件做宽的线决不做细，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。 3、电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/ 退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。 4.Y 电容通用脚距 10mm，留出焊
2、盘，中间空隙是 8mm，中间最好不要走线，中间不走线，放置的地方当然是板子的上下，左为强电，右为弱电。强电端的 GND 最好为功率地，右边的弱电最好是靠近变压器的 GND 引脚。 5.再往大功率的，遵循的是两点： （1 ）主回路最好不要使用跳线，若一定要用就需加套管，跳线的上面若有元器件的话，还需点胶。 （2）在有限的平面积里及安全间距内尽可能的加粗，若不能加粗，就需要加铺焊层。Lay PCB（电源板）时，结合安规要求，重点注意那些事项？1、交流电源进线，保险丝之前两线最小安全距离不小于 6MM，两线与机壳或机内接地最小安全距离不小于8MM。2、保险丝后的走线要求：零、火线最小爬电距离不小于3
3、MM。 3、高压区与低压区的最小爬电距离不小于8MM，不足 8MM 或等于 8MM 的。须开 2MM 的安全槽。 4、高压区须有高压示警标识的丝印，即有感叹号在内的三角形符号；高压区须用丝印框住，框条丝印须不小于 3MM 5、高压整流滤波的正负之间的最小安全距离不小于 2MM 6.按照先大后小，先难后易的原则，即重要的单元电路，核心元件应当优先布局。7.布局应参考原理图，根据主板的主信号流向规律安排主要元器件。8.布局尽量满足总的连线尽可能短，关键信号线最短，高电压，大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开，模拟信号与数字信号分开，高频和低频信号分开，高频元器件间隔要充分。9、相同结构电路部
4、分，尽可能采用对称式标准布局。10、同类型插装原件在 X 或 Y 方向上应朝一个方向放置，同种类型的有极性的分立元件也要在 X 或 Y 方向上保持一致，便于生产和检验。简述设计、开发流程。1、根据设计制作原理图 2、在原理图编译通过后，就可以产生相应的网络表了3、制作物理边框(Keepout Layer) 4、元件和网络的引入 5、元件的布局 元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响，是应该特别注意的地方。一般来说应该有以下一些原则：（1 ）放置顺序 先放置与结构有关的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的功能将其锁定，使之以后不会
5、被误移动。再放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC 等。最后放置小器件。（2 ）注意散热 元件布局还要特别注意散热问题。对于大功率电路，应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置，便于热量散发，不要集中在一个地方，也不要高电容太近以免使电解液过早老化。6、布线7、调整完善： 完成布线后，要做的就是对文字、个别元件、走线做些调整以及敷铜（这项工作不宜太早，否则会影响速度，又给布线带来麻烦） ，同样是为了便于进行生产、调试、维修。敷铜通常指以大面积的铜箔去填充布线后留下的空白区，可以铺的铜箔，也可以铺的铜箔（但这样一旦短路容易烧毁器件，最好接地，除非不得已用来加大
6、电源的导通面积，以承受较大的电流才接） 。包地则通常指用两根地线（）包住一撮有特殊要求的信号线，防止它被别人干扰或干扰别人。 如果用敷铜代替地线一定要注意整个地是否连通，电流大小、流向与有无特殊要求，以确保减少不必要的失误。8、检查核对：网络有时候会因为误操作或疏忽造成所画的板子的网络关系与原理图不同，这时检察核对是很有必要的。所以画完以后切不可急于交给制版厂家，应该先做核对，后再进行后续工作。一. PCB 板框设计1. 物理板框的设计一定要注意尺寸精确，避免安装出现麻烦，确保能够将电路板顺利安装进机箱，外壳，插槽等。 2. 拐角的地方（例如矩形板的四个角）最好使用圆角。一方面避免直角，尖角刮
7、伤人，另一方面圆角可以减轻应力作用，减少 PCB 板因各种原因出现断裂的情况。 3. 在布局前应确定好各种安装孔（例如螺丝孔）及各种开口，开槽。一般来说，孔与 PCB 板边缘的距离至少大于孔的直径。 4. 当电路板的面积大于 200 x 150 mm 时，应重视该板所受的机械强度。从美学角度来看，电路板的最佳形状为矩形。宽和长之比最好是黄金比值 0.618（黄金比值的应用也是很广的） 。实际应用时可取宽和长为 2：3 或3： 4 等。 5. 结合产品设计要求（尤其是批量生产） ，综合考虑 PCB 板的尺寸大小。尺寸过大，印刷铜线过长，阻抗增加，抗噪声能力下降；尺寸过小，散热不好，线距不好控制，
8、相邻导线容易干扰。 6. 一般来说，板框的规划是在 KeepOutLayer 层进行。二PCB 板布局设计： 元件布置是否合理对整板的寿命，稳定性，易用性及布线都有很大的影响，是设计出优秀 PCB 板的前提。不同的板的布局各有其要求和特点，但当中不乏一些通用的规则，技巧。1. 元件的放置顺序 一般来说，首先放置与整板的结构紧密相关的且固定位置的元件。比如常见的电源插座，开关，指示灯，各种有特殊位置要求的接口（连接件之类） ，继电器等，并且不要与 PCB 板中的开孔，开槽相冲突，位置要正确。放置好后，最好用软件的锁定功能将其固定。 接着放置体积大的元件和核心元件以及一些特殊的元件。例如变压器等大
9、元件，集成电路，处理器等核心IC 元件，发热元件等。这些元件会随着布线的考虑有所移动，因此是大致的放置，更不用锁定。 最后放置小元件。例如阻容元件，辅助小 IC 等2. 注意点： 原则上所有元件都应该放置在距离板边缘 3mm 以上的地方。尤其在大批量生产时的流水线插件和波峰焊，此举是要提供给导轨槽使用的，同时可以防止外形切割加工时引起边缘部分缺损。 要重视散热问题。对于一些大功率的电路，应该将其发热严重的元件（如功率管，高功率变压器等）尽量分布在板的边缘，便于热量散发，不要过于集中在一个地方。总之要适当，尤其在一些精密的模拟系统中，发热器件产生的温度场对一些放大电路的影响是严重的。除了保证有足
10、够的散热措施外，一些功率超大的部分建议做成一个单独的模块，并作好 隔热措施，避免影响后续信号处理电路。还有一点，电解电容不要离热源太近，以免电解液过早老化，寿命剧减。热敏元件切忌靠近热源！ 注意元件的重量问题。对于一些较重的元件，建议设计成用支架固定，然后焊接。一些又大又重且发热多的元件，不应直接安装在 PCB 板上，而应考虑安装在机箱底版上。 重视 PCB 板上高压元件或导线的间距。 若要设计的电路板上同时存在高压电路和低压电路，则器件之间或导线之间就可能存在较高的电位差。此时应将它们分开放置，加大导线的间距，以免放电引起意外短路。还应注意带高压的器件应布置在人手不易触及的地方。 摆放元件时
11、，注意焊盘不要重叠，或相碰，避免短路。还有，焊盘重叠放置，在钻孔时会在一处地方多次钻孔，易导致钻头断裂，焊盘和导线都有损伤。 注意元件摆放不要与定位孔，固定支架等有空间冲突。元件应与定位孔，固定支架等保持适当的距离，空间，避免安装冲突 注意电路中用于调节的器件（例如电位器，可调电容器，微动，拨动开关等） 。在布局时应充分结合整机结构要求来布置：若只在机内调节，则应放置在方便调节的地方；若是机外面板调节，则应配合面板旋钮的位置来布局。3. 布局技巧 对照、结合原理图，以每个功能电路的核心元件（通常是 IC 芯片）为中心，其他阻容元件等围绕它展开布局。元件应均匀、整齐紧凑地布置，不仅要考虑整齐有序
12、，更要注重稍候布线的优美流畅性。 按照电路的流程合理布置各子功能电路，使信号流畅，并使信号尽可能保持一致的方向。 尽量缩短相关元件之间的连线距离，特别是高频元件间的连线距离，减少它们的分布参数。例如振荡电路元件应尽可能靠近。 一般尽可能使元件平行对齐排列，避免横七竖八。这样不但美观，而且便于安装焊接，批量生产。 输入和输出元件应当尽量远离。容易相互干扰的元件不能挨得太近。 合理区分模拟电路部分，数字电路部分，噪声产生严重的部分（如继电器火花，大电流、高压的开关）。设法优化调整它们的位置，使相互间的信号耦合最小，减少电磁干扰。例如尽可能让电机、继电器与敏感的单片机远离。 强信号与弱信号，交流信号
13、与直流信号要分开设置隔离。 在布线前应检查确定好各类元件的焊盘大小。若在布完线后，再修改焊盘的大小，则极易引起焊盘与导线或焊盘与焊盘的间距问题，严重时造成短路！三 .PCB 板布线设计： 1. 注意点 输入和输出的导线应避免相邻、平行，以免发生回授，产生反馈耦合。可以的话应加地线隔离。 布线时尽量走短、直的线，特别是数字电路高频信号线，应尽可能的短且粗，以减少导线的阻抗。 遇到需要拐角时，高压及高频线应使用 135 度的拐角或圆角，杜绝少于 90 度的尖锐拐角。90 度的拐角也尽量不使用，这在高频高密度情况下更要关注，这些都为了减少高频信号对外的辐射和耦合。 相邻两层的布线要避免平行，以免容易
14、形成实际意义上的电容而产生寄生耦合。例如双面板的两面布线宜相互垂直，斜交或弯曲走线。 数据线尽可能宽一点（特别是单片机系统） ，以减少导线的阻抗。数据线的宽度至少不小于 12mil（0.3mm） ，可以的话，采用 18 至 20mil（0。46 至 0.5mm）的宽度就更为理想。 注意元件布线过程中，过孔使用越少越好。数据表明，一个过孔带来约 0.5pF 的分布电容，减少过孔数量能显著提高速度。 同类的地址线或数据线，走线的长度差异不要太大，否则短的线要人为弯曲加长走线，补偿长度的差异。2. 布线技巧： 良好的布局对自动布线的布通率大有益处。根据实际设计要求预设好布线的规则（例如走线拓扑，过孔
15、大小，线距等等） ，然后先进行探索式布线，把短线快速连接好，可以利用交互式布线，把要求严格的线进行布线。接着进行迷宫式布线，把剩余的线全局不好，再进行全局路径优化，可以断开已布的线重新再布。 电源线和地线应尽量加宽，不要嫌大，最好地线比电源线宽，其关系是：地线电源线信号线。加宽除了减少阻抗降低压降外，更重要的是降低耦合噪声。 各种信号线的走线不要形成环路（回路） ，若是不可避免要形成环路，应设法将环路面积减至最少，以降低感应噪声。自动布线的走线拓扑中的菊花状走线能有效避免布线时形成环路。 尽量使电源线地线的走线方向与数据线走向平行一致，这样对增强抗噪声能力大有益处。 高频信号线要注意近距离平行走线所引起的交叉干扰。对于双面板，可在平行信号线的反面设置大面积的地来降低干扰；对于多层板，可利用电源层或地线层来降低干扰。在数字电路系统中，同类的数据线地址线之间不必担心互相干扰，但读写时钟线等控制信号线应避免走在一起，最好用地线保护起来。 地线或铺地应尽量与信号线保持合理的相等距离，
