1、深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223印制电路板 DFM 通用技术要求本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板（Single/Doublesided board）时参考： 1 一般要
2、求 1.1 本标准作为 PCB 设计的通用要求，规范 PCB 设计和制造，实现 CAD 与 CAM 的有效沟通。1.2 我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。 2 PCB 材料 2.1 基材PCB 的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，即 FR4。 （含单面板） 2.2 铜箔 a）99.9以上的电解铜；b）双层板成品表面铜箔厚度35m（1OZ） ；有特殊要求时，在图样或文件中指明。 3 PCB 结构、尺寸和公差 3.1 结构 a）构成 PCB 的各有关设计要素应在设计图样中描述。外型应统一用 Mechanical 1 layer（优先） 或Keep out layer表示。若在设计文件中
3、同时使用，一般 keep out layer 用来屏蔽，不开孔，而用 mechanical 1 表示成形。b）在设计图样中表示开长 SLOT 孔或镂空，用 Mechanical 1 layer 画出相应的形状即可。 3.2 板厚公差 成品板厚0.41.0mm 1.12.0mm 2.13.0mm 公差 0.13mm 0.18mm 0.2mm 3.3 外形尺寸公差PCB 外形尺寸应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，外形尺寸公差为0.2mm。 （V-CUT 产品除外） 3.4 平面度（翘曲度）公差PCB 的平面度应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，按以下执行 成品板厚 0.41.0mm 1.
4、03.0mm 翘曲度有 SMT0.7%；无 SMT1.3% 有 SMT0.7%；无 SMT1.0% 4 印制导线和焊盘 4.1 布局a)印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。但我司会有以下处理：适当根据工艺要求对线宽、PAD 环宽进行补偿，单面板一般我司将尽量加大 PAD，以加强客户焊接的可靠性。b)当设计线间距达不到工艺要求时（太密可能影响到性能、可制造性时） ，我司根据制前设计规范适当调整。深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制
5、造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223c)我司原则上建议客户设计单双面板时，导通孔（VIA）内径设置在 0.3mm 以上，外径设置在 0.7mm以上，线间距设计为 8mil，线宽设计为 8mil 以上。以最大程度的降低生产周期，减少制造难度。d)我司最小钻孔刀具为 0.3，其成品孔约为 0.15mm。最小线间距为 6mil。最细线宽为 6mil。 （但制造周期较长、成本较高） 4.2导线宽度公差 印制导线的宽度公差内控标准为15% 4.3 网格的处理a)为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热应力作
6、用 PCB 板弯曲，大铜面上建议铺设成网格形式。b)其网格间距10mil(不低于 8mil)，网格线宽10mil（不低于 8mil） 。 4.4 隔热盘（Thermal pad）的处理在大面积的接地（电）中，常有元器件的腿与其连接，对连接腿的处理兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘（隔热盘） ，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。5 孔径（HOLE） 5.1 金属化（PHT）与非金属化（NPTH）的界定 a) 我司默认以下方式为非金属化孔：当客户在 Protel99se 高级属性中（Advanced 菜单中将 plated 项勾去除）设置了安装孔非金属化属性，我司默认为非
7、金属化孔。当客户在设计文件中直接用 keep out layer 或 mechanical 1 层圆弧表示打孔（没有再单独放孔） ，我司默认为非金属化孔。当客户在孔附近放置 NPTH 字样，我司默认为此孔非金属化。 当客户在设计通知单中明确要求相应的孔径非金属化（NPTH） ，则按客户要求处理。b) 除以上情况外的元件孔、安装孔、导通孔等均应金属化。 5.2 孔径尺寸及公差 a)设计图样中的 PCB 元件孔、安装孔默认为最终的成品孔径尺寸。其孔径公差一般为3mil（0.08mm） ；b) 导通孔（即 VIA孔）我司一般控制为：负公差无要求，正公差控制在+ 3mil（0.08mm）以内。 5.3
8、 厚度金属化孔的镀铜层的平均厚度一般不小于 20m，最薄处不小于 18m。 5.4 孔壁粗糙度 PTH 孔壁粗糙度一般控制在 32um 5.5PIN 孔问题 a)我司数控铣床定位针最小为 0.9mm，且定位的三个 PIN 孔应呈三角形。b)当客户无特殊要求，设计文件中孔径均0.9mm 时，我司将在板中空白无线路处或大铜面上合适位深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务
9、提供商。电话：0755-26546699-223置加 PIN 孔。 5.6SLOT 孔(槽孔)的设计 a) 建议 SLOT 孔用 Mechanical 1 layer（Keep outlayer）画出其形状即可；也可以用连孔表示，但连孔应大小一致，且孔中心在同一条水平线上。 b) 我司最小的槽刀为 0.65mm。 c)当开 SLOT 孔用来屏蔽，避免高低压之间爬电时，建议其直径在 1.2mm 以上，以方便加工。 6 阻焊层 6.1 涂敷部位和缺陷a)除焊盘、MARK 点、测试点等之外的 PCB 表面，均应涂敷阻焊层。 b)若客户用 FILL 或 TRACK 表示的盘，则必须在阻焊层（Solde
10、rmask）层画出相应大小的图形，以表示该处上锡。 （我司强烈建议设计前不用非 PAD 形式表示盘）c)若需要在大铜皮上散热或在线条上喷锡，则也必须用阻焊层（Solder mask）层画出相应大小的图形，以表示该处上锡。 6.2 附着力阻焊层的附着力按美国 IPC-A-600F 的 2 级要求。 6.3 厚度 阻焊层的厚度符合下表: 线路表面 线路拐角 基材表面 10m8m 2030m 7 字符和蚀刻标记 7.1 基本要求 a) PCB 的字符一般应该按字高 30mil、字宽 5mil、字符间距 4mil 以上设计，以免影响文字的可辨性。 b)蚀刻（金属）字符不应与导线桥接，并确保足够的电气间
11、隙。一般设计按字高 30mil、字宽 7mil 以上设计。 c)客户字符无明确要求时，我司一般会根据我司的工艺要求，对字符的搭配比例作适当调整。 d)当客户无明确规定时，我司会在板中丝印层适当位置根据我司工艺要求加印我司商标、料号及周期。 7.2 文字上 PADSMT 的处理盘(PAD)上不能有丝印层标识，以避免虚焊。当客户有设计上 PADSMT 时，我司将作适当移动处理，其原则是不影响其标识与器件的对应性。 8层的概念及 MARK 点的处理 层的设计 8.1 双面板我司默认以顶层（即 Top layer）为正视面，topoverlay 丝印层字符为正。8.2 单面板 以顶层（Top laye
12、r）画线路层（Signal layer）,则表示该层线路为正视面。 8.3 单面板以底层（Top深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223layer）画线路层（Signal layer） ，则表示该层线路为透视面。 MARK 点的设计 8.4当客户为拼板文件有表面贴片（SMT）需用 Mark 点定位时，须放好 MARK，为
13、圆形直径 1.0mm。 8.5当客户无特殊要求时，我司在 Solder Mask 层放置一个 F1.5mm 的圆弧来表示无阻焊剂，以增强可识别性。 8.6当客户为拼板文件有表面贴片有工艺边未放 MARK 时，我司一般在工艺边对角正中位置各加一个 MARK点；当客户为拼板文件有表面贴片无工艺边时，一般需与客户沟通是否需要添加 MARK。9 关于 V-CUT (割 V 型槽) 9.1V 割的拼板板与板相连处不留间隙.但要注意导体与 V 割中心线的距离。一般情况下 V-CUT 线两边的导体间距应在 0.5mm 以上，也就是说单块板中导体距板边应在 0.25mm 以上。9.2 V-CUT 线的表示方法
14、为：一般外形为 keep out layer (Mech 1)层表示，则板中需 V 割的地方只需用 keep outlayer(Mech 1) 层画出并最好在板连接处标示 V-CUT 字样。 9.3如下图，一般 V 割后残留的深度为 1/3 板厚，另根据客户的残厚要求可适当调整。 9.4V 割产品掰开后由于玻璃纤维丝有被拉松的现象，尺寸会略有超差,个别产品会偏大 0.5mm 以上。 9.5 V-CUT刀只能走直线，不能走曲线和折线；且可拉线板厚一般在 0.8mm 以上。 10 表面处理工艺当客户无特别要求时，我司表面处理默认采用热风整平（HAL）的方式。 （即喷锡：63 锡/37 铅）以上 DFM 通用技术要求（单双面板部分）为我司客户在设计 PCB 文件时的参考，并希望能就以上方面达成某种一致，以更好的实现 CAD 与 CAM 的沟通，更好的实现可制造性设计（DFM）的共同目标，更好的缩短产品制造周期，降低生产成本。
