计算机组成原理习题.doc

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1、 第二章 第三章 某机为定长指令字结构,指令长度 位;每个操作数的地址码长 位,指令分为无操作数、单操作数和双操作数三类。若双操作数指令已有 K 种,无操作数指令已有 L种,问单操作数指令最多可能有多少种? 上述三类指令各自允许的最大指令条数是多少? 设某机为定长指令字结构,指令长度 位,每个地址码占 位,试提出一种分配方案,使该指令系统包含: 条三地址指令, 5 计算下列 条指令的有效地址(指令长度为 位) 。 () Q( ) Q() Q() Q 第四章 已知 X 和 Y ,试用它们的变形补码计算出 X Y ,并指出结果是否溢出。 () X , Y () X , Y () X , Y ()

2、X , Y 已知 X 和 Y ,试用它们的变形补码计算出 X Y ,并指出结果是否溢出。 () X , Y () X , Y () X , Y () X , Y 9 第五章 4 动态 RAM 为什么要刷新? 一般有几种刷新方式? 各有什么优缺点? 解: DRAM 记忆单元是通过栅极电容上存储的电荷来暂存信息的,由于电容上的电荷会随着时间的推移被逐渐泄放掉,因此每隔一定的时间必须向栅极电容补充一次电荷,这个过程就叫做刷新。常见的刷新方式有集中式、分散式和异步式 种。集中方式的特点是读写操作时不受刷新工作的影响,系统的存取速度比 较高;但有死区,而且存储容量越大,死区就越长。分散方式的特点是没有死

3、区;但它加长了系统的存取周期,降低了整机的速度,且刷新过于频繁,没有充分利用所允许的最大刷新间隔。异步方式虽然也有死区,但比集中方式的死区小得多,而且减少了刷新次数,是比较实用的一种刷新方式。 某机字长为 位,其存储容量是 KB ,按字编址的寻址范围是多少? 若主存以字节编址,试画出主存字地址和字节地址的分配情况。 解:某机字长为 位,其存储容量是 KB ,按字编址的寻址范围是 KW 。若主存以字节编址,每一个存储字包 含 个单独编址的存储字节。假设采用大端方案,即字地址等于最高有效字节地址,且字地址总是等于 的整数倍,正好用地址码的最末两位来区分同一个字中的 个字节。主存字地址和字节地址的分

4、配情况如图 - 所示。 一个容量为 K 位的存储器,其地址线和数据线的总和是多少? 当选用下列不同规格的存储芯片时,各需要多少片? K位, K位, K位, 1 K位, K位, K位。 解:地址线 根,数据线 根,共 根。 若选用不同规格的存储芯片,则需要: K位 芯片片, K位芯片片, K位芯片 片, K位芯片片, K位芯片 16片, K位芯片 片。 现有 的存储芯片,若用它组成容量为 K 的存储器。试求: () 实现该存储器所需的芯片数量? () 若将这些芯片分装在若干块板上,每块板的容量为 K ,该存储器所需的地址线总位数是多少? 其中几位用于选板? 几位用于选片? 几位用作片内地址? 解

5、:() 需 的芯片 片。 () 该存储器所需的地址线总位数是 位,其中位用于选板,位用于选片, 10位用作片内地址。 已知某机字长 位,现采用半导体存储器作主存,其地址线为 位,若使用 K 的 SRAM 芯片组成该机所允许的最大主存空间,并采用存储模板结构形式。 () 若每块模板容量为 K ,共需多少块存储模板? () 画出一个模板内各芯片的连接逻辑图。 解:() 根据题干可知存储器容量为 KB ,故共需 块存储模板。 () 一个模板内各芯片的连接逻辑图如图 - 所示。 某半导体存储器容量 K ,可选 SRAM 芯片的容量为 K ;地址总线 A A (低) ,双向数据总线 D D (低) ,由

6、 R W线控制读写。请设计并画出该存储器的逻辑图,并注明地址分配、片选逻辑及片选信号的极性。 解:存储器的逻辑图与图唱 很相似,区别仅在于地址线的连接上,故省略。 地址分配如下: 现有如下存储芯片: K 的 ROM 、 K 的 RAM 、 K 的 ROM 。若用它们组成容量为 KB 的存储器,前 KB 为 ROM ,后 KB 为RAM , CPU 的地址总线 位。 () 各种存储芯片分别用多少片? () 正确选用译码器及门电路,并画出相应的逻辑结构图。 () 指出有无地址重叠现象。 解:() 需要用 K 的 ROM 芯片 片, K 的 RAM 芯片片。不能使用 K 的 ROM 芯片,因为它大于

7、 ROM 应有的空间。 () 各存储芯片的地址分配如下: 用容量为 K 的 DRAM 芯片构成 KB 的存储器。 () 画出该存储器的结构框图。 () 设存储器的读写周期均为 s , CPU 在 s 内至少要访存一次,试问采用哪种刷新方式比较合理? 相邻两行之间的刷新间隔是多少? 对全部存储单元刷新一遍所需的实际刷新时间是多少? 解:() 存储器的结构框图如图 - 所示。 () 因为要求 CPU 在 s 内至少要访存一次,所以不能使用集中刷新方式,分散和异步刷新方式都可以使用,但异步刷新方式比较合理。 相邻两行之间的刷新间隔 最大刷新间隔时间 行数 ms s 。取 s ,即进行读或写操作 次之

8、后刷新一行。 对全部存储单 元刷新一遍所需的实际刷新时间 s s 有一个 位机,采用单总线结构,地址总线 位( A A ) ,数据总线 位( D D ) ,控制总线中与主存有关的信号有 MREQ(低电平有效允许访存)和 R W(高电平为读命令,低电平为写命令) 。 主存地址分配如下:从 为系统程序区,由 ROM 芯片组成;从 为用户程序区;最后(最大地址) K 地址空间为系统程序工作区。(上述地址均用十进制表示,按字节编址。) 现有如下存 储芯片: K 的 ROM , K 、 K 、 K 、 K 的 SRAM 。请从上述规格中选用芯片设计该机主存储器,画出主存的连接框图,并请注意画出片选逻辑及与 CPU 的连接。 解:根据 CPU 的地址线、数据线,可确定整个主存空间为 K 。系统程序区由 ROM 芯片组成;用户程序区和系统程序工作区均由 RAM 芯片组成。共需: K 的 ROM 芯片 片, K 的 SRAM 芯片 片, K 的SRAM 芯片 片。主存地址分配如图 - 所示 ,主存的连接框图如图 - 所示。

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